창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2508 TO3P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2508 TO3P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2508 TO3P | |
| 관련 링크 | BU2508, BU2508 TO3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 400MXC68MEFCSN20X30 | 68µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 400MXC68MEFCSN20X30.pdf | |
![]() | BFC233910275 | 2.7µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | BFC233910275.pdf | |
![]() | SMA6L36A | TVS DIODE 36VWM 58.1VC DO221AC | SMA6L36A.pdf | |
![]() | 416F37423ALT | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423ALT.pdf | |
![]() | IS61LV12816-10BI | IS61LV12816-10BI ISSI BGA | IS61LV12816-10BI.pdf | |
![]() | 25C08 1 | 25C08 1 ST DIP8 | 25C08 1.pdf | |
![]() | SKRELCE010 | SKRELCE010 ALPS ALPS | SKRELCE010.pdf | |
![]() | 71012MR1F1 | 71012MR1F1 MOTOROLA HSOP20 | 71012MR1F1.pdf | |
![]() | BQ24314BDSGR | BQ24314BDSGR TI SMD or Through Hole | BQ24314BDSGR.pdf | |
![]() | HR603265 | HR603265 HR SMD or Through Hole | HR603265.pdf | |
![]() | NACE220M100V8X10.5TR13F | NACE220M100V8X10.5TR13F NIC SMD | NACE220M100V8X10.5TR13F.pdf | |
![]() | NB9M-GS-B-U2 G98-730-U2 | NB9M-GS-B-U2 G98-730-U2 NVIDIA 969PBGA | NB9M-GS-B-U2 G98-730-U2.pdf |