창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2506FV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2506FV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-B20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2506FV | |
| 관련 링크 | BU25, BU2506FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBR1645G | DIODE SCHOTTKY 45V 16A TO220-2 | MBR1645G.pdf | |
![]() | RT0805CRB0727R4L | RES SMD 27.4 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0727R4L.pdf | |
![]() | D3-6101C-9 | D3-6101C-9 ORIGINAL DIP40 | D3-6101C-9.pdf | |
![]() | PS7441-1A-A | PS7441-1A-A NEC DIPSOP4 | PS7441-1A-A.pdf | |
![]() | HP31C223MCAPF | HP31C223MCAPF HIT SMD or Through Hole | HP31C223MCAPF.pdf | |
![]() | C1206C330J5GAC | C1206C330J5GAC KEMET SMD or Through Hole | C1206C330J5GAC.pdf | |
![]() | X88C64DI | X88C64DI TI CDIP | X88C64DI.pdf | |
![]() | ST72F321R6TAS | ST72F321R6TAS ORIGINAL SMD or Through Hole | ST72F321R6TAS.pdf | |
![]() | K7R641884MFC16000 | K7R641884MFC16000 SAMSUNG BGA | K7R641884MFC16000.pdf | |
![]() | TL27L21P | TL27L21P TI DIP | TL27L21P.pdf |