창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2506D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2506D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2506D | |
| 관련 링크 | BU25, BU2506D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6047K000FHEB | RES 47K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6047K000FHEB.pdf | |
![]() | SVC342 | SVC342 MICROCHIP TO-92 | SVC342.pdf | |
![]() | SMS3928-023LF | SMS3928-023LF Skyworks SMD or Through Hole | SMS3928-023LF.pdf | |
![]() | 2SD2492 | 2SD2492 HIT TO-126 | 2SD2492.pdf | |
![]() | IBM93 | IBM93 IBM BGA | IBM93.pdf | |
![]() | P83CL781HFH | P83CL781HFH Philip IC QFP | P83CL781HFH.pdf | |
![]() | LC1013-330-25MAP | LC1013-330-25MAP RIC SMD or Through Hole | LC1013-330-25MAP.pdf | |
![]() | TL25L2C | TL25L2C TI SOP8 | TL25L2C.pdf | |
![]() | RMC1-16S-184J-TH | RMC1-16S-184J-TH KohmW SMD or Through Hole | RMC1-16S-184J-TH.pdf | |
![]() | ERX3FJSR47E | ERX3FJSR47E PANASONIC SMD or Through Hole | ERX3FJSR47E.pdf |