창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2490-8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2490-8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2490-8R | |
| 관련 링크 | BU249, BU2490-8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRD0754R9L | RES SMD 54.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0754R9L.pdf | |
![]() | KTR03EZPF1604 | RES SMD 1.6M OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF1604.pdf | |
![]() | IDT7024S15P | IDT7024S15P IDT QFP | IDT7024S15P.pdf | |
![]() | 65SC02AP | 65SC02AP ORIGINAL DIP | 65SC02AP.pdf | |
![]() | PD-438B/L2 | PD-438B/L2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PD-438B/L2.pdf | |
![]() | S3F9454XZZ-DBK4 | S3F9454XZZ-DBK4 SAMSUNG SOP | S3F9454XZZ-DBK4.pdf | |
![]() | DTA123YK T146 | DTA123YK T146 ROHM SOT-23 | DTA123YK T146.pdf | |
![]() | AM6112DC-16 | AM6112DC-16 AMD CDIP | AM6112DC-16.pdf | |
![]() | AP1509-3.3/5/ADJ | AP1509-3.3/5/ADJ AP SOP8 | AP1509-3.3/5/ADJ.pdf | |
![]() | 215CDBBKA15FG | 215CDBBKA15FG ATI BGA | 215CDBBKA15FG.pdf | |
![]() | 50YXH270M10X20 | 50YXH270M10X20 RUBYCON DIP | 50YXH270M10X20.pdf | |
![]() | RN732BLTE1000B25 | RN732BLTE1000B25 KOA SMD or Through Hole | RN732BLTE1000B25.pdf |