창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2487-47 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2487-47 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2487-47 | |
관련 링크 | BU248, BU2487-47 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DT65E2 | DT65E2 ORIGINAL DIP8 | DT65E2.pdf | |
![]() | 3XE11 | 3XE11 ORIGINAL BGA | 3XE11.pdf | |
![]() | RCV336ACF/SVDR6759-21 | RCV336ACF/SVDR6759-21 ROCKWELL PLCC | RCV336ACF/SVDR6759-21.pdf | |
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![]() | LX8385A-00CDDTR | LX8385A-00CDDTR MICROSEMI TO-263 | LX8385A-00CDDTR.pdf | |
![]() | KTC2240-GR | KTC2240-GR KEC TR-TO92 | KTC2240-GR.pdf | |
![]() | GD14LS00 | GD14LS00 GS DIP-14 | GD14LS00.pdf | |
![]() | SIM-51164 | SIM-51164 N/Y SQFP208 | SIM-51164.pdf | |
![]() | NCB-H1806EXXXTRF | NCB-H1806EXXXTRF NIC SMD | NCB-H1806EXXXTRF.pdf | |
![]() | CIH21T27NJNC | CIH21T27NJNC SAMSUNG SMD | CIH21T27NJNC.pdf |