창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2486-3W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2486-3W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2486-3W | |
관련 링크 | BU248, BU2486-3W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PCF14JT150K | RES 150K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT150K.pdf | |
![]() | H81K47DZA | RES 1.47K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H81K47DZA.pdf | |
![]() | MFG25-12/16 | MFG25-12/16 CHINA SMD or Through Hole | MFG25-12/16.pdf | |
![]() | NSPE-Y330M50V8X10.8NBF | NSPE-Y330M50V8X10.8NBF NIC SMD or Through Hole | NSPE-Y330M50V8X10.8NBF.pdf | |
![]() | 2SK4112 | 2SK4112 TOS TO-220 | 2SK4112.pdf | |
![]() | EXC3BB221H (CELLULAR) | EXC3BB221H (CELLULAR) INFNEON SMD or Through Hole | EXC3BB221H (CELLULAR).pdf | |
![]() | H15R12O3 | H15R12O3 INF TO-3P | H15R12O3.pdf | |
![]() | WINXPPROSP3P1 | WINXPPROSP3P1 Microsoft SMD or Through Hole | WINXPPROSP3P1.pdf | |
![]() | LH5P83212 | LH5P83212 MURATA NULL | LH5P83212.pdf | |
![]() | 2SA17O5 | 2SA17O5 ORIGINAL TO-92 | 2SA17O5.pdf | |
![]() | HCPLM61H | HCPLM61H AGILENT SOP5 | HCPLM61H.pdf | |
![]() | SATBI-JP2.1-S | SATBI-JP2.1-S N/A SMD or Through Hole | SATBI-JP2.1-S.pdf |