창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2484-22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2484-22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2484-22 | |
| 관련 링크 | BU248, BU2484-22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PG0083.102NLT | 1µH Unshielded Inductor 12A 7.2 mOhm Max Nonstandard | PG0083.102NLT.pdf | |
![]() | SM6227JTR680 | RES SMD 0.68 OHM 5% 3W 6227 | SM6227JTR680.pdf | |
![]() | AJX49 | AJX49 N/A SOT-23 | AJX49.pdf | |
![]() | MVA50VC47MF80E0 | MVA50VC47MF80E0 nippon SMD or Through Hole | MVA50VC47MF80E0.pdf | |
![]() | X-D2002 | X-D2002 ORIGINAL SMD or Through Hole | X-D2002.pdf | |
![]() | S76477N | S76477N ORIGINAL DIP | S76477N.pdf | |
![]() | HMC330 | HMC330 HITTITE SMD or Through Hole | HMC330.pdf | |
![]() | 24-5802-016-002-829H+ | 24-5802-016-002-829H+ KYOCERA SMD or Through Hole | 24-5802-016-002-829H+.pdf | |
![]() | BLF578 | BLF578 NXP SMD or Through Hole | BLF578.pdf | |
![]() | NJU8755V | NJU8755V JRC SSOP-20 | NJU8755V.pdf | |
![]() | Q-1P-S | Q-1P-S QUALMM SSOP | Q-1P-S.pdf | |
![]() | K6X400871F-VF70 | K6X400871F-VF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X400871F-VF70.pdf |