창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2483-3X-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2483-3X-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2483-3X-T1 | |
| 관련 링크 | BU2483-, BU2483-3X-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82496C3181J | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 6 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | B82496C3181J.pdf | |
![]() | 11662 | 11662 TI TSSOP14 | 11662.pdf | |
![]() | W27CC512-15 | W27CC512-15 WINBOND DIP | W27CC512-15.pdf | |
![]() | NTP-7000 | NTP-7000 NF QFN | NTP-7000.pdf | |
![]() | PNX7100EHMF3A | PNX7100EHMF3A PHILIPS SMD or Through Hole | PNX7100EHMF3A.pdf | |
![]() | ATI HD2400 M72-M | ATI HD2400 M72-M ATI BGA | ATI HD2400 M72-M.pdf | |
![]() | CL-270WA-D-TS(LWY87S)(BIN1:P2-4-0-10) | CL-270WA-D-TS(LWY87S)(BIN1:P2-4-0-10) CITIZEN SMD or Through Hole | CL-270WA-D-TS(LWY87S)(BIN1:P2-4-0-10).pdf | |
![]() | TLP520-3 | TLP520-3 TOSHIBA DIP12 | TLP520-3.pdf | |
![]() | SMW200-06G | SMW200-06G YEONHO SMD or Through Hole | SMW200-06G.pdf | |
![]() | B57550G0234F002 | B57550G0234F002 EPCOS SMD or Through Hole | B57550G0234F002.pdf | |
![]() | KM521-3W | KM521-3W SAMPO DIP40 | KM521-3W.pdf | |
![]() | SPX5205M5-1.5/TR. | SPX5205M5-1.5/TR. SIPEX SOT23-5 | SPX5205M5-1.5/TR..pdf |