- BU2481-2N-E2
- 제조업체 부품 번호
- BU2481-2N-E2
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- BU2481-2N-E2 ROHM SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU2481-2N-E2 가격 및 조달
가능 수량
125170 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU2481-2N-E2 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU2481-2N-E2 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU2481-2N-E2가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU2481-2N-E2 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU2481-2N-E2 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2481-2N-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2481-2N-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2481-2N-E2 | |
| 관련 링크 | BU2481-, BU2481-2N-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU2481-2N-E2 의 관련 제품
 | RCP1206W56R0JWB | RES SMD 56 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W56R0JWB.pdf | |
| IS259 | IS259 ISSI DIP | IS259.pdf | |
| MT6516A | MT6516A MTK BGA | MT6516A.pdf | |
| K4M56163PE-BG1L | K4M56163PE-BG1L SAMSUNG BGA | K4M56163PE-BG1L.pdf | |
| XC61CN2502L | XC61CN2502L TOREX TO92 | XC61CN2502L.pdf | |
| TCO-787 | TCO-787 TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-787.pdf | |
| HSMS-2808-TR1 TEL:82766440 | HSMS-2808-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMS-2808-TR1 TEL:82766440.pdf | |
| HA16654AFP | HA16654AFP HIT SOP14 | HA16654AFP.pdf | |
| D8292 | D8292 INTEL DIP | D8292.pdf | |
| CGA3E2C0G2A821J | CGA3E2C0G2A821J TDK SMD | CGA3E2C0G2A821J.pdf | |
| FTW20N60A | FTW20N60A IPS TO-3P | FTW20N60A.pdf |