창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2478-3Q-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2478-3Q-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2478-3Q-E2 | |
관련 링크 | BU2478-, BU2478-3Q-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0402JRX7R9BB103 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRX7R9BB103.pdf | ||
0603ZC102M4T2A | 1000pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC102M4T2A.pdf | ||
416F44033ALR | 44MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44033ALR.pdf | ||
17-21/G6C-AP1Q1B/3T | 17-21/G6C-AP1Q1B/3T ORIGINAL SMD or Through Hole | 17-21/G6C-AP1Q1B/3T.pdf | ||
XCV400E-8FG676C | XCV400E-8FG676C XILINX BGA | XCV400E-8FG676C.pdf | ||
74ABT16541 | 74ABT16541 TI SSOP | 74ABT16541.pdf | ||
ICSSSTV16859BG | ICSSSTV16859BG ICS TSSOP-56 | ICSSSTV16859BG.pdf | ||
M5M5408FP-12LL | M5M5408FP-12LL MITSUBISHI SOP32 | M5M5408FP-12LL.pdf | ||
183025-1 | 183025-1 TYCOAMP SMD or Through Hole | 183025-1.pdf | ||
PT2312/PT2313 | PT2312/PT2313 ORIGINAL SMD or Through Hole | PT2312/PT2313.pdf | ||
34063API/UC34063L(1.5A-40V) | 34063API/UC34063L(1.5A-40V) ONA SOP8(DIP8) | 34063API/UC34063L(1.5A-40V).pdf | ||
XC61AP3702PR3K | XC61AP3702PR3K TOREX SMD or Through Hole | XC61AP3702PR3K.pdf |