창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2478-3N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2478-3N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2478-3N | |
관련 링크 | BU247, BU2478-3N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1808A180JBCAT4X | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A180JBCAT4X.pdf | ||
V150LT20CPX360 | VARISTOR 229.5V 10KA DISC 20MM | V150LT20CPX360.pdf | ||
RP73D2B7R87BTG | RES SMD 7.87 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B7R87BTG.pdf | ||
CMF55118R00FHEB | RES 118 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55118R00FHEB.pdf | ||
I21143-TD | I21143-TD INTEL QFP | I21143-TD.pdf | ||
UPD74HC239G-T2 | UPD74HC239G-T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD74HC239G-T2.pdf | ||
B102K2KV | B102K2KV TDK SMD or Through Hole | B102K2KV.pdf | ||
179IZ | 179IZ ORIGINAL USOP-8P | 179IZ.pdf | ||
A20B-2902-0140/02 | A20B-2902-0140/02 FANUC SIP-16P | A20B-2902-0140/02.pdf | ||
XPC860SRZP66 | XPC860SRZP66 MOTOROLA BGA | XPC860SRZP66.pdf |