창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2466 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2466 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2466 | |
관련 링크 | BU2, BU2466 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UQCFVA390JAT2A\500 | 39pF 250V 세라믹 커패시터 A 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.24mm) | UQCFVA390JAT2A\500.pdf | |
![]() | MKP385422063JIP2T0 | 0.22µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | MKP385422063JIP2T0.pdf | |
![]() | 416F48025ILR | 48MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025ILR.pdf | |
![]() | 56038163 | 56038163 FCI con | 56038163.pdf | |
![]() | 1QN7-0001 | 1QN7-0001 HP BGA | 1QN7-0001.pdf | |
![]() | RHE450-AP | RHE450-AP RAYCHEM SMD or Through Hole | RHE450-AP.pdf | |
![]() | TA763OP | TA763OP TOSHIBA SMD or Through Hole | TA763OP.pdf | |
![]() | MT29F32G08CBABA,TSOP48 | MT29F32G08CBABA,TSOP48 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT29F32G08CBABA,TSOP48.pdf | |
![]() | 65943L87 | 65943L87 NEC BGA | 65943L87.pdf | |
![]() | EGL16-08 | EGL16-08 FUJI MODULE | EGL16-08.pdf |