창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2466-0C-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2466-0C-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2466-0C-T1 | |
| 관련 링크 | BU2466-, BU2466-0C-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HS50 150R F | RES CHAS MNT 150 OHM 1% 50W | HS50 150R F.pdf | |
![]() | CM130 32.7680KDZF-UT | CM130 32.7680KDZF-UT ORIGINAL SMD | CM130 32.7680KDZF-UT.pdf | |
![]() | TP0504-6R8M | TP0504-6R8M ORIGINAL SMD or Through Hole | TP0504-6R8M.pdf | |
![]() | CM1671A | CM1671A CMO TQFP64 | CM1671A.pdf | |
![]() | SC88881SDWR2 | SC88881SDWR2 MOT SOP14 | SC88881SDWR2.pdf | |
![]() | NCP1423EVB | NCP1423EVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP1423EVB.pdf | |
![]() | IBM39SFB02500 | IBM39SFB02500 IBM BGA | IBM39SFB02500.pdf | |
![]() | LDS8866002-T3 | LDS8866002-T3 LEADIS QFN16 | LDS8866002-T3.pdf | |
![]() | SIIMD4T | SIIMD4T ORIGINAL DIP5 | SIIMD4T.pdf | |
![]() | 25.804M | 25.804M EPSON MA-306 | 25.804M.pdf | |
![]() | FYAD | FYAD MOT MSOP8 | FYAD.pdf | |
![]() | LPC-H2148 | LPC-H2148 OLIMEX SMD or Through Hole | LPC-H2148.pdf |