창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2466 08T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2466 08T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2466 08T1 | |
관련 링크 | BU2466, BU2466 08T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PVC4033 | 0.33µF Film Capacitor 200V 400V Polyester Radial 0.650" Dia x 1.598" L (16.50mm x 40.60mm) | PVC4033.pdf | ||
XTEAWT-00-0000-00000BHF4 | LED Lighting XLamp® XT-E White, Neutral 4750K 2.85V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEAWT-00-0000-00000BHF4.pdf | ||
WP90119L9 | WP90119L9 TI DIP-14 | WP90119L9.pdf | ||
C1608C0G1H101JT-AUTO | C1608C0G1H101JT-AUTO TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H101JT-AUTO.pdf | ||
TSM1C684ASSR | TSM1C684ASSR DAEWOO SMD or Through Hole | TSM1C684ASSR.pdf | ||
TS3702C | TS3702C ST SO-8 | TS3702C.pdf | ||
X9316WSI | X9316WSI ORIGINAL SOP-14 | X9316WSI.pdf | ||
K521H12ACM-B060 | K521H12ACM-B060 SAMSUNG BGA | K521H12ACM-B060.pdf | ||
16ME180CX | 16ME180CX SANYO DIP | 16ME180CX.pdf | ||
HRFIK49221 | HRFIK49221 ORIGINAL SMD-8 | HRFIK49221.pdf | ||
NF65OI-SLI-N-A2 | NF65OI-SLI-N-A2 NVIDIA BGA | NF65OI-SLI-N-A2.pdf | ||
1SMB3EZ12_R2_10001 | 1SMB3EZ12_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | 1SMB3EZ12_R2_10001.pdf |