창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2466 08T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2466 08T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2466 08T1 | |
관련 링크 | BU2466, BU2466 08T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PF0465.332NLT | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 3.5A 20 mOhm Max Nonstandard | PF0465.332NLT.pdf | |
![]() | RG1005N-2551-W-T5 | RES SMD 2.55K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-2551-W-T5.pdf | |
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![]() | MC74F640N | MC74F640N MOTOROLA SMD or Through Hole | MC74F640N.pdf | |
![]() | 27L2001TI | 27L2001TI MX TSOP32 | 27L2001TI.pdf | |
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![]() | LP2992AM5-5.0 | LP2992AM5-5.0 NATIONAL SOT-23-5 | LP2992AM5-5.0.pdf | |
![]() | S3C44A0A01-ECR0 | S3C44A0A01-ECR0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C44A0A01-ECR0.pdf | |
![]() | LXT332QE G2 | LXT332QE G2 CORTINA QFP44 | LXT332QE G2.pdf | |
![]() | XC3S1500-5FG676I | XC3S1500-5FG676I XILINX BGA | XC3S1500-5FG676I.pdf | |
![]() | V405 | V405 ORIGINAL SOP-4 | V405.pdf | |
![]() | WMIC165-16D//251GID16C | WMIC165-16D//251GID16C AT PLCC | WMIC165-16D//251GID16C.pdf |