창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2461-0K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2461-0K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2461-0K | |
관련 링크 | BU246, BU2461-0K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1890CA | C1890CA NEC SMD or Through Hole | C1890CA.pdf | |
![]() | M313 | M313 ORIGINAL DIP8 | M313.pdf | |
![]() | ALVCH16652 | ALVCH16652 PHILIPS TSOP56 | ALVCH16652.pdf | |
![]() | 2032164103715 | 2032164103715 AIRPAX SMD or Through Hole | 2032164103715.pdf | |
![]() | SDT26A05L05 | SDT26A05L05 brightkin SOT23-6L | SDT26A05L05.pdf | |
![]() | 6N137-DIP-BULKLF | 6N137-DIP-BULKLF Fairchild SMD or Through Hole | 6N137-DIP-BULKLF.pdf | |
![]() | SN74F158AN | SN74F158AN TI DIP | SN74F158AN.pdf | |
![]() | OP913W | OP913W MEXICO CAN 2 | OP913W.pdf | |
![]() | MC5809NE | MC5809NE NEC SIP-9 | MC5809NE.pdf | |
![]() | MD27256A-30/B | MD27256A-30/B INTEL CWDIP | MD27256A-30/B.pdf | |
![]() | MTD3055LT4G | MTD3055LT4G ON SOT252 | MTD3055LT4G.pdf |