창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU24591-7N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU24591-7N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU24591-7N | |
| 관련 링크 | BU2459, BU24591-7N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33B16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33B16M00000.pdf | |
![]() | MBRF10100CTP | DIODE ARRAY SCHOTTKY 100V ITO220 | MBRF10100CTP.pdf | |
![]() | 1331R-154K | 150µH Shielded Inductor 75mA 7.9 Ohm Max 2-SMD | 1331R-154K.pdf | |
![]() | REG5209-3BSM | REG5209-3BSM ORIGINAL SMD or Through Hole | REG5209-3BSM.pdf | |
![]() | 357PBGA | 357PBGA MOT BGA | 357PBGA.pdf | |
![]() | AAAB+ | AAAB+ MAXIM MSOP-8 | AAAB+.pdf | |
![]() | FSP050-DBAB1 | FSP050-DBAB1 FSP SMD or Through Hole | FSP050-DBAB1.pdf | |
![]() | 39.000000MHZ | 39.000000MHZ HOSONIC SMD or Through Hole | 39.000000MHZ.pdf | |
![]() | MIC2211-PSBML MLF-10-PS2211 | MIC2211-PSBML MLF-10-PS2211 MICREL SMD or Through Hole | MIC2211-PSBML MLF-10-PS2211.pdf | |
![]() | MP1295 | MP1295 TI DIP28 | MP1295.pdf | |
![]() | DM5474W/883Q | DM5474W/883Q NS SMD or Through Hole | DM5474W/883Q.pdf |