창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU24590-8Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU24590-8Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU24590-8Y | |
관련 링크 | BU2459, BU24590-8Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C475J8NACTU | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X8L 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C475J8NACTU.pdf | |
![]() | C0402C0G1C5R6D | 5.6pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C5R6D.pdf | |
![]() | ISL8483 | ISL8483 INTERS SOP8 | ISL8483.pdf | |
![]() | TG2211FJ | TG2211FJ TOSHIBA SOT-163 | TG2211FJ.pdf | |
![]() | BT138-600G,127 | BT138-600G,127 NXP SMD or Through Hole | BT138-600G,127.pdf | |
![]() | MBM29F160TE-70TN-LE1 | MBM29F160TE-70TN-LE1 SPANSION SMD or Through Hole | MBM29F160TE-70TN-LE1.pdf | |
![]() | BCM-8601 | BCM-8601 BOTHHAND SOPDIP | BCM-8601.pdf | |
![]() | LHS08A24L04 | LHS08A24L04 Brightki SOIC-08 | LHS08A24L04.pdf | |
![]() | FQPF3N80C=====FSC | FQPF3N80C=====FSC FSC TO-220F | FQPF3N80C=====FSC.pdf | |
![]() | ATPI0705470MT | ATPI0705470MT UH 7.8 7 5 | ATPI0705470MT.pdf | |
![]() | SMM-213B | SMM-213B ORIGINAL DIP-52 | SMM-213B.pdf |