창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2458-OU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2458-OU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2458-OU | |
| 관련 링크 | BU245, BU2458-OU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-12.288MHZ-XJ-E-T | 12.288MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-12.288MHZ-XJ-E-T.pdf | |
![]() | CRGV2010J5M1 | RES SMD 5.1M OHM 5% 1/2W 2010 | CRGV2010J5M1.pdf | |
![]() | BN1A4P/JM | BN1A4P/JM NEC TO-92S | BN1A4P/JM.pdf | |
![]() | HD74L245D | HD74L245D HIT SOP | HD74L245D.pdf | |
![]() | 28692-6110 | 28692-6110 HP N | 28692-6110.pdf | |
![]() | LR2512-01-R330F | LR2512-01-R330F IRC DIPSOP | LR2512-01-R330F.pdf | |
![]() | KA386/GL386=LM386 | KA386/GL386=LM386 SAMSUNG DIP-8 | KA386/GL386=LM386.pdf | |
![]() | P6SMB110A-E3 | P6SMB110A-E3 VISHAY DO-214AA | P6SMB110A-E3.pdf | |
![]() | PIC16F648A-I/SSC06 | PIC16F648A-I/SSC06 Microchip SMD or Through Hole | PIC16F648A-I/SSC06.pdf | |
![]() | 65-10-43 | 65-10-43 weinschel N | 65-10-43.pdf | |
![]() | ERJ14YJxxxU | ERJ14YJxxxU Panasonic SMD or Through Hole | ERJ14YJxxxU.pdf | |
![]() | TDA9820(DIP) | TDA9820(DIP) PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9820(DIP).pdf |