창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU24530 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU24530 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SQFP-T64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU24530 | |
관련 링크 | BU24, BU24530 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW1210182KFKEA | RES SMD 182K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210182KFKEA.pdf | |
![]() | AE2412D-2W | AE2412D-2W MORNSUN DIP | AE2412D-2W.pdf | |
![]() | DEI0429-NES | DEI0429-NES ORIGINAL SMD or Through Hole | DEI0429-NES.pdf | |
![]() | SN7481AN | SN7481AN TI DIP14 | SN7481AN.pdf | |
![]() | 4076BDMQB | 4076BDMQB NationalSemicondu SMD or Through Hole | 4076BDMQB.pdf | |
![]() | 4N25SR2M (PB) | 4N25SR2M (PB) FAIRCHILD SOP-6 | 4N25SR2M (PB).pdf | |
![]() | M74ALS21P | M74ALS21P MIT DIP14 | M74ALS21P.pdf | |
![]() | CGA3E2C0G1H010CT0Y0N | CGA3E2C0G1H010CT0Y0N TDK SMD or Through Hole | CGA3E2C0G1H010CT0Y0N.pdf | |
![]() | BBSP4CH20PQS | BBSP4CH20PQS TI QFP | BBSP4CH20PQS.pdf | |
![]() | IH2403D-H | IH2403D-H XP DIP | IH2403D-H.pdf |