창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU24141GUW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU24141GUW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU24141GUW | |
관련 링크 | BU2414, BU24141GUW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC241902202 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC241902202.pdf | |
![]() | MRS25000C5761FCT00 | RES 5.76K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5761FCT00.pdf | |
![]() | CD74HCT368E | CD74HCT368E TI/BB DIP | CD74HCT368E.pdf | |
![]() | UC3710DWTR | UC3710DWTR TIS Call | UC3710DWTR.pdf | |
![]() | PIC17C56A/16/L | PIC17C56A/16/L MICROCHIP PLCC | PIC17C56A/16/L.pdf | |
![]() | ZX160 | ZX160 DIOTEC SMD or Through Hole | ZX160.pdf | |
![]() | TL064X2 | TL064X2 TI SSOP30 | TL064X2.pdf | |
![]() | UPB74LS113C | UPB74LS113C NEC DIP | UPB74LS113C.pdf | |
![]() | KMM180VN681M22X45T2 | KMM180VN681M22X45T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | KMM180VN681M22X45T2.pdf | |
![]() | 1SV92 | 1SV92 ORIGINAL CAN | 1SV92.pdf |