창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2396 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2396 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2396 | |
| 관련 링크 | BU2, BU2396 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 35MXC12000MEFCSN35X30 | 12000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 35MXC12000MEFCSN35X30.pdf | |
![]() | S0603-15NF1 | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-15NF1.pdf | |
![]() | 766141680GP | RES ARRAY 13 RES 68 OHM 14SOIC | 766141680GP.pdf | |
![]() | TCSCS1V684KAAR | TCSCS1V684KAAR ORIGINAL SMD or Through Hole | TCSCS1V684KAAR.pdf | |
![]() | IRKD236 | IRKD236 IR SMD or Through Hole | IRKD236.pdf | |
![]() | 405GPR | 405GPR IBM BGA | 405GPR.pdf | |
![]() | SFW860DD101/2.5*2/8P | SFW860DD101/2.5*2/8P SAMSUMG SMD-DIP | SFW860DD101/2.5*2/8P.pdf | |
![]() | AP1117E18G-13. | AP1117E18G-13. AP SOT-223 | AP1117E18G-13..pdf | |
![]() | GMR20H125CTA3R | GMR20H125CTA3R GAMMA TO-263-3 | GMR20H125CTA3R.pdf | |
![]() | PLA10AS5521R0R2 | PLA10AS5521R0R2 MURATA SMD or Through Hole | PLA10AS5521R0R2.pdf | |
![]() | 0.039UH | 0.039UH TDK SMD or Through Hole | 0.039UH.pdf | |
![]() | XC62FP3302MR/3DO TEL:82766440 | XC62FP3302MR/3DO TEL:82766440 TOREX SMD or Through Hole | XC62FP3302MR/3DO TEL:82766440.pdf |