창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2396 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2396 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2396 | |
관련 링크 | BU2, BU2396 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4P200F35CET | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P200F35CET.pdf | |
![]() | CPF0805B34K8E1 | RES SMD 34.8KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B34K8E1.pdf | |
![]() | S6612F | S6612F TOS TO-220 | S6612F.pdf | |
![]() | BXA32110XBGN | BXA32110XBGN TOSHIBA PBGA624 | BXA32110XBGN.pdf | |
![]() | ST0-61-250N | ST0-61-250N JST SMD or Through Hole | ST0-61-250N.pdf | |
![]() | 3031250042 | 3031250042 WICKMANN SMD or Through Hole | 3031250042.pdf | |
![]() | 534810309 | 534810309 molex SMD-BTB | 534810309.pdf | |
![]() | M30626FHPFB | M30626FHPFB RENESAS QFP | M30626FHPFB.pdf | |
![]() | 17LV256 . 10CC | 17LV256 . 10CC ATMEL LAP | 17LV256 . 10CC.pdf | |
![]() | 13R512 | 13R512 CF SMD or Through Hole | 13R512.pdf | |
![]() | K3PE4E00N-XGC1 | K3PE4E00N-XGC1 SAMSUNG BGA | K3PE4E00N-XGC1.pdf | |
![]() | IXO439CE | IXO439CE SHARP DIP | IXO439CE.pdf |