창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2391KN-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2391KN-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-20P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2391KN-E2 | |
| 관련 링크 | BU2391, BU2391KN-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1210-152J | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.08A 175 mOhm Max Nonstandard | SP1210-152J.pdf | |
![]() | RT2010DKE0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0719R1L.pdf | |
![]() | W741C2600668 | W741C2600668 WINBOND DIE | W741C2600668.pdf | |
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![]() | E83.0000C | E83.0000C ORIGINAL SOJ4 | E83.0000C.pdf | |
![]() | SAK-XC164CS-16F40FA | SAK-XC164CS-16F40FA Infineon QFP | SAK-XC164CS-16F40FA.pdf | |
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![]() | SN74ABT8646DW | SN74ABT8646DW TI SOP28P | SN74ABT8646DW.pdf | |
![]() | K5W1G12ACB-DL75 | K5W1G12ACB-DL75 SAMSUNG BGA | K5W1G12ACB-DL75.pdf | |
![]() | TL4502IDR | TL4502IDR TI SOP-8 | TL4502IDR.pdf | |
![]() | QSMW-C363 | QSMW-C363 AVAGO ROHS | QSMW-C363.pdf | |
![]() | LTC1734ES6-4.1#TRPBF | LTC1734ES6-4.1#TRPBF LT SOT23-6 | LTC1734ES6-4.1#TRPBF.pdf |