- BU2374
- 제조업체 부품 번호
- BU2374
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- BU2374 ROHM DIPSOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU2374 가격 및 조달
가능 수량
43550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU2374 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU2374 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU2374가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU2374 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU2374 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2374 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2374 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2374 | |
| 관련 링크 | BU2, BU2374 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU2374 의 관련 제품
 | CBR02C809D8GAC | 8pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C809D8GAC.pdf | |
 | CLF12555T-101M-H | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 190 mOhm Nonstandard | CLF12555T-101M-H.pdf | |
 | TNPU06032K05AZEN00 | RES SMD 2.05K OHM 1/10W 0603 | TNPU06032K05AZEN00.pdf | |
 | NTCS0603E3472GHT | NTC Thermistor 4.7k 0603 (1608 Metric) | NTCS0603E3472GHT.pdf | |
| OM4033T | OM4033T PHI SOP40W | OM4033T.pdf | |
| TZMB2.4-GS08 | TZMB2.4-GS08 Telefunken SMD or Through Hole | TZMB2.4-GS08.pdf | |
| UMX-438-D16 | UMX-438-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-438-D16.pdf | |
| NCV4949PDR2G | NCV4949PDR2G ON SOP8EP | NCV4949PDR2G.pdf | |
| QA-01LT | QA-01LT LUS SMD or Through Hole | QA-01LT.pdf | |
| QSE040-01LDA | QSE040-01LDA SAMTEC SMD or Through Hole | QSE040-01LDA.pdf | |
| NTD4963N | NTD4963N ON TO-252 | NTD4963N.pdf |