창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2373FV-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2373FV-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2373FV-E2 | |
관련 링크 | BU2373, BU2373FV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
KZE6.3VB392M12X25LL | 3900µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | KZE6.3VB392M12X25LL.pdf | ||
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9B-4.9152MAAJ-B | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-4.9152MAAJ-B.pdf | ||
1423183-3 | RELAY TIME DELAY | 1423183-3.pdf | ||
SK2111AXF | SK2111AXF SEMTECH SMD or Through Hole | SK2111AXF.pdf | ||
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TDA7496/DIP | TDA7496/DIP UTC DIP | TDA7496/DIP.pdf | ||
FO-SM-ATM_155MBIT/S | FO-SM-ATM_155MBIT/S ORIGINAL SMD or Through Hole | FO-SM-ATM_155MBIT/S.pdf | ||
SJD1030-001 | SJD1030-001 ONSemiconductor SMD or Through Hole | SJD1030-001.pdf | ||
B57321V2222J60 | B57321V2222J60 Epcos SMD or Through Hole | B57321V2222J60.pdf |