창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2360FV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2360FV-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2360FV-E2 | |
| 관련 링크 | BU2360, BU2360FV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1206510KFKTA | RES SMD 510K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206510KFKTA.pdf | |
![]() | IBM29P2994 93BMPQ | IBM29P2994 93BMPQ IBM SMD or Through Hole | IBM29P2994 93BMPQ.pdf | |
![]() | CMP01J/883B | CMP01J/883B AD CAN | CMP01J/883B.pdf | |
![]() | HL-50803T2GC | HL-50803T2GC HI-LIGHT ROHS | HL-50803T2GC.pdf | |
![]() | NAND01GW3B2BN6F-N | NAND01GW3B2BN6F-N MICRON SMD or Through Hole | NAND01GW3B2BN6F-N.pdf | |
![]() | KCQ30A03 | KCQ30A03 NIEC TO-3P | KCQ30A03.pdf | |
![]() | TP-2S | TP-2S RX SMD or Through Hole | TP-2S.pdf | |
![]() | 174460-1 | 174460-1 TYCO/ SMD or Through Hole | 174460-1.pdf | |
![]() | MAB8461T | MAB8461T NA SOP28 | MAB8461T.pdf | |
![]() | MN89102A-T | MN89102A-T PANASONIC SMD or Through Hole | MN89102A-T.pdf | |
![]() | G4ATB102 | G4ATB102 TOCOS SMD or Through Hole | G4ATB102.pdf | |
![]() | MAX230CPP+ | MAX230CPP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX230CPP+.pdf |