창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2360 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2360 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2360 | |
관련 링크 | BU2, BU2360 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRT21BR60J475KE13L | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRT21BR60J475KE13L.pdf | |
![]() | 425F11K020M0000 | 20MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11K020M0000.pdf | |
![]() | GT25-24DP-2.2H | GT25-24DP-2.2H HIROSE SMD or Through Hole | GT25-24DP-2.2H.pdf | |
![]() | BRF6150FZSL1R | BRF6150FZSL1R TI BGA | BRF6150FZSL1R.pdf | |
![]() | UT163-QF4 | UT163-QF4 USBEST QFN | UT163-QF4.pdf | |
![]() | MC100-6 | MC100-6 ON TO-92 | MC100-6.pdf | |
![]() | CF70001STD | CF70001STD INTEL SMD or Through Hole | CF70001STD.pdf | |
![]() | PIC18F87J50 | PIC18F87J50 MICROCHIP TQFP-64 | PIC18F87J50.pdf | |
![]() | AIC16131CS | AIC16131CS AIC SOT8 | AIC16131CS.pdf | |
![]() | 15TI(AEL) | 15TI(AEL) TI SMD or Through Hole | 15TI(AEL).pdf | |
![]() | A6231501 | A6231501 ORIGINAL SOP | A6231501.pdf | |
![]() | GA300TF60U | GA300TF60U IR 300A600VIGBT2U | GA300TF60U.pdf |