창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2302FE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2302FE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2302FE2 | |
| 관련 링크 | BU230, BU2302FE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y152JBAAT4X | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y152JBAAT4X.pdf | |
![]() | SDQ25-6R8-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 26.91µH Inductance - Connected in Series 6.73µH Inductance - Connected in Parallel 74.1 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 1.84A Nonstandard | SDQ25-6R8-R.pdf | |
![]() | L2A0229-003-IJ5CBFFA | L2A0229-003-IJ5CBFFA LSI BGA | L2A0229-003-IJ5CBFFA.pdf | |
![]() | CGA-013 | CGA-013 NEC 28-DIP | CGA-013.pdf | |
![]() | HSL-A4 | HSL-A4 NVIDIA BGA | HSL-A4.pdf | |
![]() | KA8555J | KA8555J SAMSUNG DIP-20 | KA8555J.pdf | |
![]() | BA8206F-E1 | BA8206F-E1 ROHM DIP-18DIP-20 | BA8206F-E1.pdf | |
![]() | A40MX26 FPL68 | A40MX26 FPL68 ACTEL PLCC | A40MX26 FPL68.pdf | |
![]() | A21/363 | A21/363 ON SOT-363 | A21/363.pdf | |
![]() | BU4209F | BU4209F ROHM SMD or Through Hole | BU4209F.pdf | |
![]() | MT-2-142 | MT-2-142 JT SMD or Through Hole | MT-2-142.pdf | |
![]() | DS90C365AMTX NOPB | DS90C365AMTX NOPB NSC SMD or Through Hole | DS90C365AMTX NOPB.pdf |