창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2300AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2300AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2300AF | |
관련 링크 | BU23, BU2300AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06036D104MAT2A | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06036D104MAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D3R9BXBAC | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9BXBAC.pdf | |
![]() | 416F27033IST | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033IST.pdf | |
![]() | 87180-064LF | 87180-064LF FCIELX SMD or Through Hole | 87180-064LF.pdf | |
![]() | MAX9310EUP-T | MAX9310EUP-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9310EUP-T.pdf | |
![]() | RF2174TR-7 | RF2174TR-7 RFMD QFN | RF2174TR-7.pdf | |
![]() | WM8753LGEB/RV | WM8753LGEB/RV WOLFSON BGA52 | WM8753LGEB/RV.pdf | |
![]() | EVAL-AD7718EB | EVAL-AD7718EB ADI SMD or Through Hole | EVAL-AD7718EB.pdf | |
![]() | 23FXZ-RSM1-TF(LF)(SN) | 23FXZ-RSM1-TF(LF)(SN) JST Connector | 23FXZ-RSM1-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | CB-2016T100M-K | CB-2016T100M-K KEMET SMD | CB-2016T100M-K.pdf | |
![]() | IRFZ34V | IRFZ34V I TO-220AB | IRFZ34V.pdf | |
![]() | 2SC1651Q | 2SC1651Q ROHM TO-92 | 2SC1651Q.pdf |