창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | c | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2300 | |
| 관련 링크 | BU2, BU2300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A681K15X7RH5TAA | 680pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A681K15X7RH5TAA.pdf | |
![]() | CD4FD391FO3F | 390pF Mica Capacitor 500V Radial 0.339" L x 0.161" W (8.60mm x 4.10mm) | CD4FD391FO3F.pdf | |
![]() | LP24CF35CET | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP24CF35CET.pdf | |
![]() | 74HC02PW/TSSOP14 | 74HC02PW/TSSOP14 NXP TSSOP | 74HC02PW/TSSOP14.pdf | |
![]() | MS220-200K-1% | MS220-200K-1% Caddock SMD or Through Hole | MS220-200K-1%.pdf | |
![]() | APA3541AC | APA3541AC ANPEC SOP8 | APA3541AC.pdf | |
![]() | BD899A-S | BD899A-S BOURNS SMD or Through Hole | BD899A-S.pdf | |
![]() | SCA999019/1 | SCA999019/1 MAJOR SMD or Through Hole | SCA999019/1.pdf | |
![]() | MBCE31755-021PFV-G-B | MBCE31755-021PFV-G-B N/A QFP | MBCE31755-021PFV-G-B.pdf | |
![]() | 905101 | 905101 ST SOP | 905101.pdf | |
![]() | MKP10 6800PF5%630 | MKP10 6800PF5%630 WIMA SMD or Through Hole | MKP10 6800PF5%630.pdf | |
![]() | TLRME16TP(F) | TLRME16TP(F) TOSHIBA 2009 | TLRME16TP(F).pdf |