창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2295FV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2295FV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-14P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2295FV | |
관련 링크 | BU22, BU2295FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603S6N2STD25 | 6.2nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 550 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S6N2STD25.pdf | |
![]() | RT2512FKE07200KL | RES SMD 200K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE07200KL.pdf | |
![]() | AM486DX2-66V | AM486DX2-66V AMD PGA | AM486DX2-66V.pdf | |
![]() | S5D2650X0-00 | S5D2650X0-00 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5D2650X0-00.pdf | |
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![]() | LM 340 K 18 | LM 340 K 18 NULL NULL | LM 340 K 18.pdf | |
![]() | TT95N06KOF | TT95N06KOF AEG SMD or Through Hole | TT95N06KOF.pdf | |
![]() | 60N03GH | 60N03GH AP/ SMD or Through Hole | 60N03GH.pdf | |
![]() | CYT8117TA-LF-ADJ | CYT8117TA-LF-ADJ CYT SOT223 | CYT8117TA-LF-ADJ.pdf | |
![]() | XCV300E-7BG432 | XCV300E-7BG432 XILINX BGA | XCV300E-7BG432.pdf | |
![]() | 2SB1731--TL-Z11 | 2SB1731--TL-Z11 ROHM SMD or Through Hole | 2SB1731--TL-Z11.pdf | |
![]() | 25YXG820M12.5X16 | 25YXG820M12.5X16 RUBYCON DIP | 25YXG820M12.5X16.pdf |