창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2255 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2255 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2255 | |
관련 링크 | BU2, BU2255 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0434.500NRP | FUSE BOARD MOUNT 500MA 32VAC/VDC | 0434.500NRP.pdf | |
![]() | ASTMHTD-12.288MHZ-XK-E | 12.288MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-12.288MHZ-XK-E.pdf | |
![]() | RT0402BRE074R87L | RES SMD 4.87 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE074R87L.pdf | |
![]() | AT27C080-15JC | AT27C080-15JC ATMEL PLCC | AT27C080-15JC.pdf | |
![]() | PMB2200 | PMB2200 SIEMENS SSOP | PMB2200.pdf | |
![]() | TL044MJB | TL044MJB TIS Call | TL044MJB.pdf | |
![]() | MAX809JEUR+T | MAX809JEUR+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX809JEUR+T.pdf | |
![]() | PIC16LF819-I/SS | PIC16LF819-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF819-I/SS.pdf | |
![]() | KDS92J1 | KDS92J1 ORIGINAL CAN | KDS92J1.pdf | |
![]() | PIC16F74-I/ML | PIC16F74-I/ML MICROCHIP dip sop | PIC16F74-I/ML.pdf | |
![]() | SAH1919P-S | SAH1919P-S MDST SMD or Through Hole | SAH1919P-S.pdf | |
![]() | MAX3815ACCM+ | MAX3815ACCM+ MXM DIPSOP | MAX3815ACCM+.pdf |