창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2231A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2231A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2231A | |
관련 링크 | BU22, BU2231A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0603ZRY5V9BB473 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603ZRY5V9BB473.pdf | ||
M5135-A1A | M5135-A1A ACER SOP | M5135-A1A.pdf | ||
A030B | A030B GW-MG MSOP8 | A030B.pdf | ||
STD2NA50-TR | STD2NA50-TR ST TO-252 | STD2NA50-TR.pdf | ||
DG604EQ-T1-E3 | DG604EQ-T1-E3 VishaySiliconix SMD or Through Hole | DG604EQ-T1-E3.pdf | ||
74HC7030N | 74HC7030N PHILIPS DIP28 | 74HC7030N.pdf | ||
NAND02GR3B2DN6E-N | NAND02GR3B2DN6E-N MICRON SMD or Through Hole | NAND02GR3B2DN6E-N.pdf | ||
LMX156 | LMX156 MINI SMD or Through Hole | LMX156.pdf | ||
ICM7244 | ICM7244 INTERSIL QFP-44 | ICM7244.pdf | ||
5748826-1 | 5748826-1 TycoElectronics SMD or Through Hole | 5748826-1.pdf | ||
AT43USB353M-AC-2 | AT43USB353M-AC-2 ATMEL LQFP-48L | AT43USB353M-AC-2.pdf |