창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2171F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2171F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-5.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2171F | |
| 관련 링크 | BU21, BU2171F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC75B-391 | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 1.77 Ohm Max Nonstandard | SC75B-391.pdf | |
![]() | CA2033CP | CA2033CP HARRIS/INTERSIL DIP8 | CA2033CP.pdf | |
![]() | MC74VHC86DTR2G | MC74VHC86DTR2G ON TSSOP-14 | MC74VHC86DTR2G.pdf | |
![]() | TCFGA0G106M8R | TCFGA0G106M8R ROHM SMD | TCFGA0G106M8R.pdf | |
![]() | M0501-25-N | M0501-25-N nichicon NULL | M0501-25-N.pdf | |
![]() | FI-XPB30SL-HF10 | FI-XPB30SL-HF10 JAE SMD | FI-XPB30SL-HF10.pdf | |
![]() | ECPU1E273KB5 | ECPU1E273KB5 pana SMD or Through Hole | ECPU1E273KB5.pdf | |
![]() | LE3100MICH SL8YC | LE3100MICH SL8YC TOPSUN SMD or Through Hole | LE3100MICH SL8YC.pdf | |
![]() | S20SC9U | S20SC9U ORIGINAL TO-3P | S20SC9U.pdf | |
![]() | IDT72V805L-10PF | IDT72V805L-10PF IDT QFP | IDT72V805L-10PF.pdf | |
![]() | H0507XES-3W | H0507XES-3W MICRODC SIP12 | H0507XES-3W.pdf | |
![]() | 11 PH | 11 PH PHILIPS SOD81 | 11 PH.pdf |