창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2114/F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2114/F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2114/F | |
| 관련 링크 | BU21, BU2114/F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R1V474M080AB | 0.47µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1V474M080AB.pdf | |
![]() | FTR-F2AL018T | FTR-F2AL018T fujitsu SMD or Through Hole | FTR-F2AL018T.pdf | |
![]() | C2012CH1H750JC000A | C2012CH1H750JC000A TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H750JC000A.pdf | |
![]() | FX051BM8-03-AO-HB1-L | FX051BM8-03-AO-HB1-L ORIGINAL BGA | FX051BM8-03-AO-HB1-L.pdf | |
![]() | UPR5TR7 E3 | UPR5TR7 E3 MSC SMD or Through Hole | UPR5TR7 E3.pdf | |
![]() | DT570 | DT570 AUDEN SMD or Through Hole | DT570.pdf | |
![]() | D72068AGF | D72068AGF ORIGINAL QFP | D72068AGF.pdf | |
![]() | CV0E102MDANG | CV0E102MDANG ORIGINAL SMD or Through Hole | CV0E102MDANG.pdf | |
![]() | UPD77112GC-012-9EU | UPD77112GC-012-9EU NEC QFP | UPD77112GC-012-9EU.pdf | |
![]() | 1.3W91VTA | 1.3W91VTA TCKELCJTCON DO-41 | 1.3W91VTA.pdf | |
![]() | NTC317-AB1J-C___T | NTC317-AB1J-C___T TMEC SMD or Through Hole | NTC317-AB1J-C___T.pdf | |
![]() | XC3S200AN-FT256AGD | XC3S200AN-FT256AGD XILINX BGA | XC3S200AN-FT256AGD.pdf |