창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU21009MUV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU21009MUV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | VQFN032 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU21009MUV | |
| 관련 링크 | BU2100, BU21009MUV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CC1206JKX7RABB223 | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JKX7RABB223.pdf | |
|  | GRM1555C1H300GZ01D | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H300GZ01D.pdf | |
| .jpg) | TNPW201030K1BETF | RES SMD 30.1K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201030K1BETF.pdf | |
|  | PIC16C923-04I/L | PIC16C923-04I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C923-04I/L.pdf | |
|  | DM8200J | DM8200J NATIONAL SMD or Through Hole | DM8200J.pdf | |
|  | R3111Q251C-TR-FA PB | R3111Q251C-TR-FA PB RICOH SOT343 | R3111Q251C-TR-FA PB.pdf | |
|  | FAN8420D3 | FAN8420D3 FSC SSOP28 | FAN8420D3.pdf | |
|  | TD62502F-TP2 | TD62502F-TP2 TOSHIBAPb SOP | TD62502F-TP2.pdf | |
|  | TT70N22KOF | TT70N22KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT70N22KOF.pdf | |
|  | ML61-NXYB( 2 )-1.6V | ML61-NXYB( 2 )-1.6V Mdc SOT-89 | ML61-NXYB( 2 )-1.6V.pdf | |
|  | NTE5882 | NTE5882 NTE STUD | NTE5882.pdf | |
|  | BB404M | BB404M RENESAS SMD or Through Hole | BB404M.pdf |