창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2090FE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2090FE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2090FE2 | |
관련 링크 | BU209, BU2090FE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3AX153K2 | 0.015µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.370" L x 0.350" W(9.40mm x 8.90mm) | 3AX153K2.pdf | |
![]() | MKP385233250JIP2T0 | 3300pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385233250JIP2T0.pdf | |
![]() | FA-118T 30.0000MD12R-AG3 | 30MHz ±30ppm 수정 7pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-118T 30.0000MD12R-AG3.pdf | |
![]() | DATAJM38510/10702BXASUMMA | DATAJM38510/10702BXASUMMA Microsemi SMD or Through Hole | DATAJM38510/10702BXASUMMA.pdf | |
![]() | AM79C987JC. | AM79C987JC. AMD PLCC28 | AM79C987JC..pdf | |
![]() | 2027-09-b19 | 2027-09-b19 BOURNS SMD or Through Hole | 2027-09-b19.pdf | |
![]() | SG23FF | SG23FF KODENSHI DIP | SG23FF.pdf | |
![]() | C1608Y5V0J105ZT | C1608Y5V0J105ZT MURATA SMD or Through Hole | C1608Y5V0J105ZT.pdf | |
![]() | UPD41416C | UPD41416C NEC SMD or Through Hole | UPD41416C.pdf | |
![]() | CY74FCT273ATSOC | CY74FCT273ATSOC CYPRESS SSOP | CY74FCT273ATSOC.pdf | |
![]() | 400CXW180M18X40 | 400CXW180M18X40 RUBYCON DIP-2 | 400CXW180M18X40.pdf | |
![]() | BA6849FN | BA6849FN ROHM SOP-28 | BA6849FN.pdf |