- BU208C
- 제조업체 부품 번호
- BU208C
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- BU208C TIX SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU208C 가격 및 조달
가능 수량
73200 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU208C 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU208C 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU208C가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU208C 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU208C 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU208C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU208C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU208C | |
| 관련 링크 | BU2, BU208C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU208C 의 관련 제품
| MR081C335KAA | 3.3µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.490" L x 0.240" W(12.44mm x 6.09mm) | MR081C335KAA.pdf | |
| DP15D1200101806 | DP15D1200101806 Danfoss SMD or Through Hole | DP15D1200101806.pdf | |
| MB86189 | MB86189 MIT SMD or Through Hole | MB86189.pdf | |
| CSS5003-2912E | CSS5003-2912E SMK SMD or Through Hole | CSS5003-2912E.pdf | |
| HD4074654H | HD4074654H HIT QFP | HD4074654H.pdf | |
| L948A103 | L948A103 INTEL SMD or Through Hole | L948A103.pdf | |
| RN732ATTD1003D | RN732ATTD1003D KOA SMD or Through Hole | RN732ATTD1003D.pdf | |
| LSWC1008-10NJ | LSWC1008-10NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | LSWC1008-10NJ.pdf | |
| BU2720DX,127 | BU2720DX,127 Philips SMD or Through Hole | BU2720DX,127.pdf | |
| M308AOSGP#UN UN | M308AOSGP#UN UN RENESAS TFP100P | M308AOSGP#UN UN.pdf | |
| BCM5695SDN02 | BCM5695SDN02 BROADCOM NWSWITCH | BCM5695SDN02.pdf | |
| MPR-19778W96 | MPR-19778W96 SEGA DIP-42 | MPR-19778W96.pdf |