창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU205-100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU205-100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU205-100 | |
| 관련 링크 | BU205, BU205-100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D565X0004U | 5.6µF Molded Tantalum Capacitors 4V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D565X0004U.pdf | |
![]() | SFR25H0006808JA500 | RES 6.8 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0006808JA500.pdf | |
![]() | NTHS0805N01N1503JP | NTC Thermistor 150k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N01N1503JP.pdf | |
![]() | 74ALVC1G04DYT TEL:82766440 | 74ALVC1G04DYT TEL:82766440 NXP SOT153 | 74ALVC1G04DYT TEL:82766440.pdf | |
![]() | W83667HG-A1. | W83667HG-A1. WINBOND QFP | W83667HG-A1..pdf | |
![]() | LT6003IDC#TRPBF | LT6003IDC#TRPBF LT DFN4 | LT6003IDC#TRPBF.pdf | |
![]() | TF28F008SA-100 | TF28F008SA-100 INTEL TSOP | TF28F008SA-100.pdf | |
![]() | BLM21B050SPTM00 | BLM21B050SPTM00 MURATA SMD or Through Hole | BLM21B050SPTM00.pdf | |
![]() | TDA8020HL/B/C1 | TDA8020HL/B/C1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8020HL/B/C1.pdf | |
![]() | DD90F-160 | DD90F-160 SanRexPaK SMD or Through Hole | DD90F-160.pdf | |
![]() | SDT18GK16B | SDT18GK16B Sirectifier SMD or Through Hole | SDT18GK16B.pdf | |
![]() | BZX84B8V7W | BZX84B8V7W ORIGINAL SOT-323 | BZX84B8V7W.pdf |