창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU1881BS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU1881BS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU1881BS | |
관련 링크 | BU18, BU1881BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602ACB1-18E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT1602ACB1-18E.pdf | |
![]() | AQG22212 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | AQG22212.pdf | |
![]() | 7D100A-050EHR | 7D100A-050EHR FUJI SMD or Through Hole | 7D100A-050EHR.pdf | |
![]() | MAX2511EEI# | MAX2511EEI# MAXIM SOP | MAX2511EEI#.pdf | |
![]() | L0053136AF | L0053136AF MICROCHIP SOP14 | L0053136AF.pdf | |
![]() | LM1882CN* | LM1882CN* NSC DIP | LM1882CN*.pdf | |
![]() | LF442 MWA | LF442 MWA NS Wafer | LF442 MWA.pdf | |
![]() | 1206S33R | 1206S33R EC 1206 | 1206S33R.pdf | |
![]() | D3SB10 | D3SB10 ORIGINAL SMD or Through Hole | D3SB10.pdf | |
![]() | M65699FP-A | M65699FP-A MIT SOP42 | M65699FP-A.pdf | |
![]() | BZX284-C12.115 | BZX284-C12.115 NXP SMD or Through Hole | BZX284-C12.115.pdf | |
![]() | LPS6235-223MLC | LPS6235-223MLC COILCRAFT ROHS | LPS6235-223MLC.pdf |