창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU18704-A9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU18704-A9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU18704-A9 | |
관련 링크 | BU1870, BU18704-A9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NAND512W3A2CZA6E-N | NAND512W3A2CZA6E-N NUMONYX DIPSOP | NAND512W3A2CZA6E-N.pdf | |
![]() | GF1G917 | GF1G917 gs SMD or Through Hole | GF1G917.pdf | |
![]() | MIC2076-2BN | MIC2076-2BN MICREL DIP8 | MIC2076-2BN.pdf | |
![]() | SN74LS639N | SN74LS639N TI DIP | SN74LS639N.pdf | |
![]() | SP3243B | SP3243B TSSOP SMD or Through Hole | SP3243B.pdf |