창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU18527 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU18527 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU18527 | |
관련 링크 | BU18, BU18527 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GL300F35IDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F35IDT.pdf | ||
B82432T1124K000 | B82432T1124K000 EPCOS SMD | B82432T1124K000.pdf | ||
NBQ160808-300Y-N | NBQ160808-300Y-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NBQ160808-300Y-N.pdf | ||
S6809P | S6809P ORIGINAL DIP | S6809P.pdf | ||
RN4610 TE85L | RN4610 TE85L TOSHIBA SOT163 | RN4610 TE85L.pdf | ||
MAX1920 | MAX1920 MAXIM STO-263 | MAX1920.pdf | ||
MT55L128L32P1T-7 | MT55L128L32P1T-7 MICRON QFP-100 | MT55L128L32P1T-7.pdf | ||
LTWWW | LTWWW LINEAR SMD or Through Hole | LTWWW.pdf | ||
R27V802F-08C | R27V802F-08C EPSON TSOP | R27V802F-08C.pdf | ||
PB 73X | PB 73X KEC SMD or Through Hole | PB 73X.pdf |