창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU18527-0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU18527-0D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-100P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU18527-0D | |
| 관련 링크 | BU1852, BU18527-0D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G690B | G690B ORIGINAL SMD or Through Hole | G690B.pdf | |
![]() | FMC2/C2 | FMC2/C2 ROHM SMD or Through Hole | FMC2/C2.pdf | |
![]() | XC74ULU04WM | XC74ULU04WM SOT3 SMD or Through Hole | XC74ULU04WM.pdf | |
![]() | ZL40167/DCB | ZL40167/DCB ZARLINK SOP8 | ZL40167/DCB.pdf | |
![]() | B7-4812D15 LF | B7-4812D15 LF BOTHHAND SMD or Through Hole | B7-4812D15 LF.pdf | |
![]() | TMDXEVM6670L | TMDXEVM6670L TI SMD or Through Hole | TMDXEVM6670L.pdf | |
![]() | PALC220V10H-30ML | PALC220V10H-30ML N/A LCC32 | PALC220V10H-30ML.pdf | |
![]() | JX2N1777A | JX2N1777A IR SMD or Through Hole | JX2N1777A.pdf | |
![]() | UPD6124- 165 | UPD6124- 165 NEC SOP | UPD6124- 165.pdf | |
![]() | J0231-DD30 | J0231-DD30 NEC SMD or Through Hole | J0231-DD30.pdf | |
![]() | NRSY821M6.3V10X12.5T | NRSY821M6.3V10X12.5T NIC DIP | NRSY821M6.3V10X12.5T.pdf |