창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU1850MUV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU1850MUV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU1850MUV | |
| 관련 링크 | BU185, BU1850MUV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CP00073R300JE663 | RES 3.3 OHM 7W 5% AXIAL | CP00073R300JE663.pdf | |
![]() | LDB182G4520C-110 | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / 200 Ohm 0603 (1608 Metric) | LDB182G4520C-110.pdf | |
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![]() | MSM7227A/MSM7627A | MSM7227A/MSM7627A Qualcomm SMD or Through Hole | MSM7227A/MSM7627A.pdf | |
![]() | TLC7225CD | TLC7225CD TI SMD or Through Hole | TLC7225CD.pdf | |
![]() | SI7802DN-T1-E3 GE3 | SI7802DN-T1-E3 GE3 VISHAY PAK1212-8 | SI7802DN-T1-E3 GE3.pdf | |
![]() | SDS0805TTEB330 | SDS0805TTEB330 koa SMD or Through Hole | SDS0805TTEB330.pdf | |
![]() | 3W360K | 3W360K TY SMD or Through Hole | 3W360K.pdf | |
![]() | MINISMDC050-STRIP | MINISMDC050-STRIP ORIGINAL SMD or Through Hole | MINISMDC050-STRIP.pdf | |
![]() | XMC2001HDCPV16 | XMC2001HDCPV16 ORIGINAL SMD or Through Hole | XMC2001HDCPV16.pdf |