창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU1658DG2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU1658DG2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU1658DG2 | |
관련 링크 | BU165, BU1658DG2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1005JB0G475K050BB | 4.7µF 4V 세라믹 커패시터 JB 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005JB0G475K050BB.pdf | ||
P2604UBLRP | SIDACTOR 4CHP 440V 250A MS013 | P2604UBLRP.pdf | ||
SIT9001AC-33-33E2-18.43200Y | OSC XO 3.3V 18.432MHZ OE 0.50% | SIT9001AC-33-33E2-18.43200Y.pdf | ||
RT0402FRE0734KL | RES SMD 34K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0734KL.pdf | ||
R60-090 | R60-090 ORIGINAL R60 | R60-090.pdf | ||
U630H16PA | U630H16PA ZMD PLCC32 | U630H16PA.pdf | ||
AP9926GM | AP9926GM APEC/ SMD or Through Hole | AP9926GM.pdf | ||
DS13377 | DS13377 DALLAS SOP8 | DS13377.pdf | ||
DSPIC30F2010-30I/SOG | DSPIC30F2010-30I/SOG N/A N A | DSPIC30F2010-30I/SOG.pdf | ||
TPS61030 | TPS61030 TI SMD or Through Hole | TPS61030.pdf | ||
CA4427A | CA4427A TRW SMD or Through Hole | CA4427A.pdf | ||
B45396R7106K509 | B45396R7106K509 EPCOS SMD or Through Hole | B45396R7106K509.pdf |