창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU16310-0J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU16310-0J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU16310-0J | |
관련 링크 | BU1631, BU16310-0J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F240XXCDT | 24MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240XXCDT.pdf | |
![]() | IDT70V9369L7PFI | IDT70V9369L7PFI IDT QFP | IDT70V9369L7PFI.pdf | |
![]() | KDV215E | KDV215E KEC SOD-523 | KDV215E.pdf | |
![]() | AK4351VTE2 | AK4351VTE2 N/A SMD or Through Hole | AK4351VTE2.pdf | |
![]() | MT58L128L36FT10 | MT58L128L36FT10 ORIGINAL QQ 975246006 | MT58L128L36FT10.pdf | |
![]() | S29AL008D-70TFI010 | S29AL008D-70TFI010 SPANSION TSOP | S29AL008D-70TFI010.pdf | |
![]() | TC47C855F-K674 | TC47C855F-K674 TOSHIBA QFP | TC47C855F-K674.pdf | |
![]() | SR2203119 | SR2203119 ARK SMD or Through Hole | SR2203119.pdf | |
![]() | M51795P | M51795P MITSUBISHI DIP18 | M51795P.pdf | |
![]() | UPC2154GC | UPC2154GC NEC TQFP | UPC2154GC.pdf | |
![]() | SIS965/L | SIS965/L SIS BGA | SIS965/L.pdf | |
![]() | PX0840/B/5M00 | PX0840/B/5M00 BULGIN SMD or Through Hole | PX0840/B/5M00.pdf |