- BU157

BU157
제조업체 부품 번호
BU157
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 2
간단한 설명
BU157 STONFSCPH TO3
데이터 시트 다운로드
다운로드
BU157 가격 및 조달

가능 수량

32500 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 BU157 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU157 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU157가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
BU157 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
BU157 매개 변수
내부 부품 번호EIS-BU157
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈BU157
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류TO3
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) BU157
관련 링크BU1, BU157 데이터 시트, - 에이전트 유통
BU157 의 관련 제품
27MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD 445A32H27M00000.pdf
General Purpose Digital Isolator 1000Vrms 5 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) SI8450BA-A-IS1R.pdf
Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module 2900367.pdf
9250/215C78AVA12PH ATI BGA 9250/215C78AVA12PH.pdf
AT25080A-10TU2.7 AT SMD or Through Hole AT25080A-10TU2.7.pdf
K4T51163QI-HIE6 Samsung SMD or Through Hole K4T51163QI-HIE6.pdf
STA821M SANKEN SMD or Through Hole STA821M.pdf
1210 5.6M J TASUND SMD or Through Hole 1210 5.6M J.pdf
MBM29F800BA-70PFTN* FUJI TSOP MBM29F800BA-70PFTN*.pdf
28LV64A-30I/P MICROCHIP DIP28 28LV64A-30I/P.pdf
TVR14391KY-TR ORIGINAL SMD or Through Hole TVR14391KY-TR.pdf
ERWE401LGC122MC75N NIPPON SMD or Through Hole ERWE401LGC122MC75N.pdf