창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU155 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU155 | |
| 관련 링크 | BU1, BU155 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEC-F5R5U104 | 100mF Supercap 5.5V Radial, Can 75 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.531" Dia (13.50mm) | EEC-F5R5U104.pdf | |
![]() | AD8333-EVALZ | BOARD EVALUATION FOR AD8333 | AD8333-EVALZ.pdf | |
![]() | 5470/BCBJC | 5470/BCBJC TI CDIP | 5470/BCBJC.pdf | |
![]() | 5313A | 5313A ORIGINAL SOP16 | 5313A.pdf | |
![]() | R74711130KG00V | R74711130KG00V ARC SMD or Through Hole | R74711130KG00V.pdf | |
![]() | 54FCT574DMQB/C | 54FCT574DMQB/C NS DIP | 54FCT574DMQB/C.pdf | |
![]() | ST27L4C | ST27L4C ST SMD-16 | ST27L4C.pdf | |
![]() | STB70N10F4 | STB70N10F4 ST TO-263 | STB70N10F4.pdf | |
![]() | H674AKD-5 | H674AKD-5 HAR DIP-28 | H674AKD-5.pdf | |
![]() | LAL0087 | LAL0087 LAN SOP | LAL0087.pdf | |
![]() | K5D1257ACB-D09000 | K5D1257ACB-D09000 SAMSUNG BGA | K5D1257ACB-D09000.pdf | |
![]() | CV181CPAG | CV181CPAG IDT TSSOP | CV181CPAG.pdf |