창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU149 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU149 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU149 | |
관련 링크 | BU1, BU149 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3701XCDR | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XCDR.pdf | |
![]() | RT0402BRD071K82L | RES SMD 1.82KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD071K82L.pdf | |
![]() | 2N2069 | 2N2069 MOT TO-3 | 2N2069.pdf | |
![]() | MT6612BN | MT6612BN MTK QFP | MT6612BN.pdf | |
![]() | AC12ZD0223MBB | AC12ZD0223MBB THOMSON SMD or Through Hole | AC12ZD0223MBB.pdf | |
![]() | PCIMX535DVV1C | PCIMX535DVV1C FREESCALE BGA | PCIMX535DVV1C.pdf | |
![]() | 1491-14315-BSBQGA | 1491-14315-BSBQGA INTERQUIP SMD | 1491-14315-BSBQGA.pdf | |
![]() | TCSCE1V226MDAR0400 | TCSCE1V226MDAR0400 Samsung SMD | TCSCE1V226MDAR0400.pdf | |
![]() | S71WS256PC0ZJETV | S71WS256PC0ZJETV ORIGINAL BGA | S71WS256PC0ZJETV.pdf | |
![]() | MD2369 | MD2369 ORIGINAL SMD or Through Hole | MD2369.pdf | |
![]() | LD-006BVRB | LD-006BVRB ROHM DIP | LD-006BVRB.pdf |