창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU145 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU145 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU145 | |
| 관련 링크 | BU1, BU145 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 19518000001 | FUSE GLASS 8A 250VAC 5X20MM | 19518000001.pdf | |
![]() | L2A2356 | L2A2356 LSI BGA | L2A2356.pdf | |
![]() | 27C256-15/TS | 27C256-15/TS MICROCHIP SMD or Through Hole | 27C256-15/TS.pdf | |
![]() | S14L63AF-10 | S14L63AF-10 ORIGINAL SOP24 | S14L63AF-10.pdf | |
![]() | SVF10N60AT/F | SVF10N60AT/F ORIGINAL SMD or Through Hole | SVF10N60AT/F.pdf | |
![]() | ST528RP | ST528RP ST TSSOP8 | ST528RP.pdf | |
![]() | ZL80002QAA1 | ZL80002QAA1 Zarlink SMD or Through Hole | ZL80002QAA1.pdf | |
![]() | NJM2179M-TFB | NJM2179M-TFB JRC/SOP. SMD or Through Hole | NJM2179M-TFB.pdf | |
![]() | NH82801HBM sla5q s | NH82801HBM sla5q s INTEL BGA | NH82801HBM sla5q s.pdf | |
![]() | CY7C19915/25DMB | CY7C19915/25DMB CY SMD or Through Hole | CY7C19915/25DMB.pdf | |
![]() | SI8500 | SI8500 SILICON QFN10 | SI8500.pdf | |
![]() | F71610R | F71610R TINTEK SSOP | F71610R.pdf |