창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU13AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU13AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU13AF | |
| 관련 링크 | BU1, BU13AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 105R-222KS | 2.2µH Unshielded Inductor 235mA 1.7 Ohm Max 2-SMD | 105R-222KS.pdf | |
![]() | NC2D-JP-DC5V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 5VDC Coil Through Hole | NC2D-JP-DC5V.pdf | |
![]() | G6J-2FS-24V | G6J-2FS-24V OMRON SMD or Through Hole | G6J-2FS-24V.pdf | |
![]() | TEF6890H/V3,557 | TEF6890H/V3,557 NXP TEF6890H QFP44 TRAYD | TEF6890H/V3,557.pdf | |
![]() | RL56CSM/3/R713894 | RL56CSM/3/R713894 ROC BGA | RL56CSM/3/R713894.pdf | |
![]() | B66413-G-X187 | B66413-G-X187 SM SMD or Through Hole | B66413-G-X187.pdf | |
![]() | LC8132 | LC8132 ADSEMI SOT23-6 | LC8132.pdf | |
![]() | 14020BG | 14020BG ON SOP-16 | 14020BG.pdf | |
![]() | TK11540MTR/540 | TK11540MTR/540 TOKO SOP-8 | TK11540MTR/540.pdf | |
![]() | FTLF1324P2BTL | FTLF1324P2BTL Finisar SMD or Through Hole | FTLF1324P2BTL.pdf | |
![]() | EG10-FS33 | EG10-FS33 P-DUKE SMD or Through Hole | EG10-FS33.pdf |